창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C124J5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C124J5RAC C1210C124J5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C124J5RACTU | |
| 관련 링크 | C1210C124, C1210C124J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385318250JKM2T0 | 0.018µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP385318250JKM2T0.pdf | |
![]() | MCT06030C1871FP500 | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C1871FP500.pdf | |
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![]() | FKP-2 3300PFJ800V | FKP-2 3300PFJ800V ORIGINAL SMD or Through Hole | FKP-2 3300PFJ800V.pdf | |
![]() | FS30S06VE3 | FS30S06VE3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FS30S06VE3.pdf | |
![]() | FKS-008-4000-1 | FKS-008-4000-1 yamaichi SMD or Through Hole | FKS-008-4000-1.pdf | |
![]() | WSL-20100.03RF | WSL-20100.03RF ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL-20100.03RF.pdf | |
![]() | M29W800BB | M29W800BB STM IC | M29W800BB.pdf | |
![]() | TMP87C808M-1418 | TMP87C808M-1418 TOSHIBA SOP | TMP87C808M-1418.pdf | |
![]() | WPC8768CDG | WPC8768CDG Winbond QFP | WPC8768CDG.pdf |