창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C122F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C122F5GAC C1210C122F5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C122F5GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C122, C1210C122F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ04023N1C-T | 3.1nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 310 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04023N1C-T.pdf | |
![]() | SPB07N120 | SPB07N120 Infineon TO-263 | SPB07N120.pdf | |
![]() | LM4040DIM3-2.5/NOPB | LM4040DIM3-2.5/NOPB NS SMD or Through Hole | LM4040DIM3-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | LA6581T-TE-L | LA6581T-TE-L SANYO TSSOP-8 | LA6581T-TE-L.pdf | |
![]() | CSI24WC32W | CSI24WC32W SOP CSI | CSI24WC32W.pdf | |
![]() | LXP604NEB1 | LXP604NEB1 INTEL DIP8L | LXP604NEB1.pdf | |
![]() | S6C1104A04-13X0 | S6C1104A04-13X0 SAMSUN SMD | S6C1104A04-13X0.pdf | |
![]() | EP600DM/883C | EP600DM/883C ALTERA DIP | EP600DM/883C.pdf | |
![]() | MSM7418 | MSM7418 KSS SOP8 | MSM7418.pdf | |
![]() | UPD703030BGC-083 | UPD703030BGC-083 NEC QFP100 | UPD703030BGC-083.pdf | |
![]() | B45197A1337K409 | B45197A1337K409 EPCOS SMD or Through Hole | B45197A1337K409.pdf |