창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1210C121G1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 120pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1210C121G1GAC C1210C121G1GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1210C121G1GACTU | |
관련 링크 | C1210C121, C1210C121G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
T86C106K016EASS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106K016EASS.pdf | ||
7V-26.000MAAV-T | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-26.000MAAV-T.pdf | ||
LQP03TN0N7C02D | 0.7nH Unshielded Thin Film Inductor 800mA 80 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN0N7C02D.pdf | ||
AQY414SX | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | AQY414SX.pdf | ||
CRGH0805F287R | RES SMD 287 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F287R.pdf | ||
CRCW08055K00JNTA | RES SMD 5K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08055K00JNTA.pdf | ||
AM27S31DM-B | AM27S31DM-B AM SMD or Through Hole | AM27S31DM-B.pdf | ||
150D106X9035R2B | 150D106X9035R2B SPP SMD or Through Hole | 150D106X9035R2B.pdf | ||
SDA5535 | SDA5535 MICRONAS DIP52 | SDA5535.pdf | ||
WIN7ULTEMBP10 | WIN7ULTEMBP10 Microsoft original pack | WIN7ULTEMBP10.pdf | ||
JTX2N6547 | JTX2N6547 NewEngland SMD or Through Hole | JTX2N6547.pdf | ||
THS4508RG | THS4508RG TI QFN | THS4508RG.pdf |