창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C106M6PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-5509-2 C1210C106M6PAC C1210C106M6PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C106M6PACTU | |
| 관련 링크 | C1210C106, C1210C106M6PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | H8191RBYA | RES 191 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8191RBYA.pdf | |
![]() | 608DNOQ | 608DNOQ N/A QFN8 | 608DNOQ.pdf | |
![]() | 07100-SP072 | 07100-SP072 Qualtek 72 STRAIGHT PLUG | 07100-SP072.pdf | |
![]() | 0405-1000 | 0405-1000 MICROSEMI SMD or Through Hole | 0405-1000.pdf | |
![]() | COPC842-CGZ/WM | COPC842-CGZ/WM NationalSemicondu SMD or Through Hole | COPC842-CGZ/WM.pdf | |
![]() | UCC3911DP-3TR | UCC3911DP-3TR TI SMD or Through Hole | UCC3911DP-3TR.pdf | |
![]() | PBL3765/A | PBL3765/A ERICSSON DIP22 | PBL3765/A.pdf | |
![]() | CBC2016T330M-K | CBC2016T330M-K KEMET SMD or Through Hole | CBC2016T330M-K.pdf | |
![]() | V14K300-5K3 | V14K300-5K3 UPPERMOSTELECTRON SMD or Through Hole | V14K300-5K3.pdf | |
![]() | HD40629C40H | HD40629C40H HITCHIA SMD or Through Hole | HD40629C40H.pdf | |
![]() | DA53-362MF | DA53-362MF MITSUBISH DIP | DA53-362MF.pdf | |
![]() | R5F211B2D19NP | R5F211B2D19NP RENESAS BGA | R5F211B2D19NP.pdf |