창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1210C106K3RALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-6376-2 C1210C106K3RAL C1210C106K3RAL7800 C1210C106K3RALTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1210C106K3RALTU | |
관련 링크 | C1210C106, C1210C106K3RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | C907U500JZSDBAWL35 | 50pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U500JZSDBAWL35.pdf | |
![]() | MP196 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 시리즈 25옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | MP196.pdf | |
![]() | 7488912455 | 2.4GHz, 3.6GHz, 5.4GHz, 5.5GHz Bluetooth, GSM, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 3.3GHz ~ 3.9GHz, 4.9GHz ~ 5.875GHz, 5.15GHz ~ 5.875GHz -2.5dBi, -4dBi, -2.5dBi, -3dBi Solder Surface Mount | 7488912455.pdf | |
![]() | TD3023-H | TD3023-H SSOUSA DIPSOP | TD3023-H.pdf | |
![]() | B0514 | B0514 B SOP8 | B0514.pdf | |
![]() | CMP01Y/883 | CMP01Y/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMP01Y/883.pdf | |
![]() | ML6162G/TR | ML6162G/TR MAXLLENT SOP8 | ML6162G/TR.pdf | |
![]() | S1NBB80-5063 | S1NBB80-5063 SHINDENG 1NA | S1NBB80-5063.pdf | |
![]() | UT2305G-AE3-R | UT2305G-AE3-R UTC SOT-23 | UT2305G-AE3-R.pdf | |
![]() | TT70N18KOF | TT70N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT70N18KOF.pdf | |
![]() | LT1236BIS8-2.5 | LT1236BIS8-2.5 LT SOP8 | LT1236BIS8-2.5.pdf | |
![]() | 1N2248A | 1N2248A MICROSEMI SMD | 1N2248A.pdf |