창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C106K3PALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | C1210C106K3PAL C1210C106K3PAL7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C106K3PALTU | |
| 관련 링크 | C1210C106, C1210C106K3PALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W30R0GS6 | RES SMD 30 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W30R0GS6.pdf | |
![]() | 90USB1287-16AU | 90USB1287-16AU ATMEL QFP | 90USB1287-16AU.pdf | |
![]() | 3501010200001100 | 3501010200001100 PRECIDIP SMD or Through Hole | 3501010200001100.pdf | |
![]() | MCH153F104ZL | MCH153F104ZL ROHM SMD or Through Hole | MCH153F104ZL.pdf | |
![]() | HT2811/HOLTEK/DIP-8 | HT2811/HOLTEK/DIP-8 TI SMD or Through Hole | HT2811/HOLTEK/DIP-8.pdf | |
![]() | PCD80715HLD | PCD80715HLD PHILIPS TQFP | PCD80715HLD.pdf | |
![]() | MN1874876TL1 | MN1874876TL1 PANASONIC SMD or Through Hole | MN1874876TL1.pdf | |
![]() | DZ11AA1-B9 | DZ11AA1-B9 HY SMD or Through Hole | DZ11AA1-B9.pdf | |
![]() | LSI64636C1 | LSI64636C1 LSI BGA | LSI64636C1.pdf | |
![]() | NP40N105DLE | NP40N105DLE NEC TO-262 | NP40N105DLE.pdf | |
![]() | TC7LCX32FT | TC7LCX32FT TOSH TSSOP14 | TC7LCX32FT.pdf | |
![]() | LT1255CN8 | LT1255CN8 LT DIP8 | LT1255CN8.pdf |