창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C104J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1210C104J3GAC C1210C104J3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C104J3GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C104, C1210C104J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AA1206JR-07160RL | RES SMD 160 OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-07160RL.pdf | |
![]() | RT1206FRE0756K2L | RES SMD 56.2K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0756K2L.pdf | |
![]() | MX7528KCWG | MX7528KCWG MAXIM SOP | MX7528KCWG.pdf | |
![]() | 6.3V180000UF | 6.3V180000UF nippon SMD or Through Hole | 6.3V180000UF.pdf | |
![]() | W9825G6EH-75- | W9825G6EH-75- ORIGINAL tsop-54 | W9825G6EH-75-.pdf | |
![]() | NZX6V8B | NZX6V8B NXP SMD or Through Hole | NZX6V8B.pdf | |
![]() | KA3842AC-S | KA3842AC-S FAI DIP | KA3842AC-S.pdf | |
![]() | MU04-4101 | MU04-4101 Stanley DIP | MU04-4101.pdf | |
![]() | 86HFR160 | 86HFR160 IR SMD or Through Hole | 86HFR160.pdf | |
![]() | S3C44BOXL01 | S3C44BOXL01 SAMSUNG QFP | S3C44BOXL01.pdf | |
![]() | DTC6C810 | DTC6C810 DTC QFP | DTC6C810.pdf | |
![]() | lt1124cn8-pbf | lt1124cn8-pbf ltc SMD or Through Hole | lt1124cn8-pbf.pdf |