창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C104F4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1210C104F4GAC C1210C104F4GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C104F4GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C104, C1210C104F4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D911JXXAT | 910pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D911JXXAT.pdf | |
![]() | SIT8008BC-73-33S-24.576000E | OSC XO 3.3V 24.576MHZ ST | SIT8008BC-73-33S-24.576000E.pdf | |
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![]() | CRGV2010F2M37 | RES SMD 2.37M OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F2M37.pdf | |
![]() | E-TA2012 T 4DB N5 | RF Attenuator 4dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 63mW 0805 (2012 Metric) | E-TA2012 T 4DB N5.pdf | |
![]() | 90CAN64-16MU | 90CAN64-16MU ATMEL QFN64 | 90CAN64-16MU.pdf | |
![]() | BLP55-1024G | BLP55-1024G POWERONE SMD or Through Hole | BLP55-1024G.pdf | |
![]() | DS1231N-50 | DS1231N-50 DALLAS DIP8 | DS1231N-50.pdf | |
![]() | DS25BR400TSQTR | DS25BR400TSQTR NS SMD or Through Hole | DS25BR400TSQTR.pdf | |
![]() | MMZ2012S601ATD08 | MMZ2012S601ATD08 TDK SMD or Through Hole | MMZ2012S601ATD08.pdf | |
![]() | B6X | B6X ORIGINAL SOT-343 | B6X.pdf |