창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206X225K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-11599-2 C1206X225K3RAC C1206X225K3RAC7800 C1206X225K3RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206X225K3RACTU | |
| 관련 링크 | C1206X225, C1206X225K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BZX84-B2V4,215 | DIODE ZENER 2.4V 250MW SOT23 | BZX84-B2V4,215.pdf | |
![]() | C2012C0G1H030BT | C2012C0G1H030BT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H030BT.pdf | |
![]() | K4T1G084QQ-HCD5 | K4T1G084QQ-HCD5 SAMSUNG BGA | K4T1G084QQ-HCD5.pdf | |
![]() | SA4383 | SA4383 ORIGINAL c | SA4383.pdf | |
![]() | CE4890SP | CE4890SP CHIPOWER SOP-8 | CE4890SP.pdf | |
![]() | FD-1029-DT | FD-1029-DT IR SMD or Through Hole | FD-1029-DT.pdf | |
![]() | K3827 | K3827 SANYO TO-3P | K3827.pdf | |
![]() | ASY85 | ASY85 ORIGINAL SMD or Through Hole | ASY85.pdf | |
![]() | KSR1004BU | KSR1004BU FAI TO92 | KSR1004BU.pdf | |
![]() | AM024MX-QG-R | AM024MX-QG-R A-MCOM SMD or Through Hole | AM024MX-QG-R.pdf |