창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206X154K2RAC7800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FT-CAP, X7R Dielectric 6.3-250 VDC | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FT-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.073"(1.85mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206X154K2RAC7800 | |
관련 링크 | C1206X154K, C1206X154K2RAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D6R8BXXAJ | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8BXXAJ.pdf | |
![]() | LD06GA100JAB1A | 10pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD06GA100JAB1A.pdf | |
![]() | ECS-285.938-CD-0386TR | 28.5938MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-285.938-CD-0386TR.pdf | |
![]() | IS408A | IS408A ISSI SOP-8 | IS408A.pdf | |
![]() | 1109IP | 1109IP INTERAIL DIP-8 | 1109IP.pdf | |
![]() | C123E50 | C123E50 CITY SMD or Through Hole | C123E50.pdf | |
![]() | CCTHCP32768MHZ | CCTHCP32768MHZ VEL SMD or Through Hole | CCTHCP32768MHZ.pdf | |
![]() | C2939-E | C2939-E TOSHIBA TO92S | C2939-E.pdf | |
![]() | SSM8824-15A | SSM8824-15A FUJ DIP16 | SSM8824-15A.pdf | |
![]() | TLE2237CP | TLE2237CP TI DIP-8 | TLE2237CP.pdf | |
![]() | D53TP50D-10-6452 | D53TP50D-10-6452 CRYDOM SMD or Through Hole | D53TP50D-10-6452.pdf | |
![]() | XF2H-2515-1LW | XF2H-2515-1LW OMRON SMD or Through Hole | XF2H-2515-1LW.pdf |