창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206X104K2RAC7800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FT-CAP, X7R Dielectric 6.3-250 VDC | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FT-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-13211-2 C1206X104K2RAC C1206X104K2RACTU C1206X104K2RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206X104K2RAC7800 | |
관련 링크 | C1206X104K, C1206X104K2RAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SBR1U200P1-7 | DIODE SBR 200V 1A POWERDI123 | SBR1U200P1-7.pdf | |
![]() | TC164-FR-07453KL | RES ARRAY 4 RES 453K OHM 1206 | TC164-FR-07453KL.pdf | |
![]() | 20L8-25C | 20L8-25C TI SOP24 | 20L8-25C.pdf | |
![]() | TD035TTEA | TD035TTEA TPO SMD or Through Hole | TD035TTEA.pdf | |
![]() | W83757F | W83757F Winbond QFP- | W83757F.pdf | |
![]() | FC-145 32 | FC-145 32 EPSON SMD or Through Hole | FC-145 32.pdf | |
![]() | S34134N | S34134N MEC SOP | S34134N.pdf | |
![]() | D6753GT 101 | D6753GT 101 NEC SOP | D6753GT 101.pdf | |
![]() | T130N400EOC | T130N400EOC EUPEC SMD or Through Hole | T130N400EOC.pdf | |
![]() | TLV2252IPW | TLV2252IPW TI TSSOP8 | TLV2252IPW.pdf | |
![]() | BL100-NE | BL100-NE ATX SOP | BL100-NE.pdf | |
![]() | DS99R124QSQE NOPB | DS99R124QSQE NOPB NSC SMD or Through Hole | DS99R124QSQE NOPB.pdf |