창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206S223K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FE-CAP, X7R Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206S223K1RAC C1206S223K1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206S223K1RACTU | |
| 관련 링크 | C1206S223, C1206S223K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0805F787K | RES SMD 787K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F787K.pdf | |
![]() | RACF164DJT27R0 | RES ARRAY 4 RES 27 OHM 1206 | RACF164DJT27R0.pdf | |
![]() | CW010R8200JS73 | RES 0.82 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R8200JS73.pdf | |
![]() | C1410RJL | RES 10 OHM 14W 5% AXIAL | C1410RJL.pdf | |
![]() | MC10H166H | MC10H166H MOTOROLA DIP-16L | MC10H166H.pdf | |
![]() | TXD2-M-12V | TXD2-M-12V NAIS SMD or Through Hole | TXD2-M-12V.pdf | |
![]() | 3410EH122M350HPA1 | 3410EH122M350HPA1 CDE DIP | 3410EH122M350HPA1.pdf | |
![]() | RP311060 | RP311060 ORIGINAL DIP | RP311060.pdf | |
![]() | 26L532AC | 26L532AC ORIGINAL SOP | 26L532AC.pdf | |
![]() | BC637-16 | BC637-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | BC637-16.pdf | |
![]() | RLR07C4872FMRE6 | RLR07C4872FMRE6 VISHAY DIP | RLR07C4872FMRE6.pdf | |
![]() | 1456310 | 1456310 LGCWIRELESS SMD or Through Hole | 1456310.pdf |