창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206S222K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FE-CAP, X7R Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206S222K1RAC C1206S222K1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206S222K1RACTU | |
| 관련 링크 | C1206S222, C1206S222K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEM390JATME | 39pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM390JATME.pdf | |
![]() | AT0805DRD07340RL | RES SMD 340 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07340RL.pdf | |
![]() | Y1169795R000T9L | RES SMD 795OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1169795R000T9L.pdf | |
![]() | 16V798IQ | 16V798IQ XR QFP | 16V798IQ.pdf | |
![]() | DF13-2P-1.25H(50) | DF13-2P-1.25H(50) HIROSE ORIGINAL | DF13-2P-1.25H(50).pdf | |
![]() | D9FZQ | D9FZQ MICRON BGA | D9FZQ.pdf | |
![]() | BA7406F | BA7406F ROHM SOP3.9mm | BA7406F.pdf | |
![]() | 1658614-3 | 1658614-3 TYC SMD or Through Hole | 1658614-3.pdf | |
![]() | HB100169A0 | HB100169A0 GVG SMD or Through Hole | HB100169A0.pdf | |
![]() | DAC1208D650HN/C1 | DAC1208D650HN/C1 NXP SMD or Through Hole | DAC1208D650HN/C1.pdf |