창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206N470J1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1206N470J1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1206N470J1 | |
| 관련 링크 | C1206N, C1206N470J1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2SA1162-GR,LF | TRANS PNP 50V 0.15A S-MINI | 2SA1162-GR,LF.pdf | |
![]() | FXO53BM8-03-AO-PB1-L | FXO53BM8-03-AO-PB1-L IKANOS BGA576 | FXO53BM8-03-AO-PB1-L.pdf | |
![]() | R15NPO270J2L705B | R15NPO270J2L705B LIKET SMD or Through Hole | R15NPO270J2L705B.pdf | |
![]() | XC2V3000FF1152-6C | XC2V3000FF1152-6C XILINX BGA | XC2V3000FF1152-6C.pdf | |
![]() | XC2VP30-4FGG676C | XC2VP30-4FGG676C XILINX BGA | XC2VP30-4FGG676C.pdf | |
![]() | CXD2106Q-T4 | CXD2106Q-T4 SONY SMD | CXD2106Q-T4.pdf | |
![]() | 4SVP470M | 4SVP470M sanyo SMD or Through Hole | 4SVP470M.pdf | |
![]() | RCH895NP-680KC | RCH895NP-680KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCH895NP-680KC.pdf | |
![]() | UPC384C | UPC384C NEC SOP-14 | UPC384C.pdf | |
![]() | AM29LV160D1-70EC | AM29LV160D1-70EC AMD TSOP | AM29LV160D1-70EC.pdf | |
![]() | D78C18GQ | D78C18GQ ORIGINAL SMD or Through Hole | D78C18GQ.pdf |