창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206N103K1XMH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip/Mil PRF | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 25,000 | |
| 다른 이름 | CDR32BX103BKSM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206N103K1XMH | |
| 관련 링크 | C1206N10, C1206N103K1XMH 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B82412A3121M | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 350 mOhm Max 2-SMD | B82412A3121M.pdf | |
![]() | RNCF1206DTC1K00 | RES SMD 1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTC1K00.pdf | |
![]() | F-3HA | F-3HA KEYENCE SMD or Through Hole | F-3HA.pdf | |
![]() | TMPG06-39A/23 | TMPG06-39A/23 VISHAY NA | TMPG06-39A/23.pdf | |
![]() | AZ6963-1CB-24DEA | AZ6963-1CB-24DEA ZETTLER/ SMD or Through Hole | AZ6963-1CB-24DEA.pdf | |
![]() | 514348-0120 | 514348-0120 ST SMD | 514348-0120.pdf | |
![]() | P2274A | P2274A TI TSSOP14 | P2274A.pdf | |
![]() | SCD0503T-680K-N | SCD0503T-680K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0503T-680K-N.pdf | |
![]() | CY74FCT827CTQC | CY74FCT827CTQC CYERESS SMD | CY74FCT827CTQC.pdf | |
![]() | HM58C256AFP-85 | HM58C256AFP-85 HIT SOP28 | HM58C256AFP-85.pdf | |
![]() | SCANPSC100 | SCANPSC100 NS SMD or Through Hole | SCANPSC100.pdf | |
![]() | NRE56321FC200 | NRE56321FC200 MOTOROLA BGA196 | NRE56321FC200.pdf |