창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206F683K2RAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-11949-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206F683K2RAC7800 | |
| 관련 링크 | C1206F683K, C1206F683K2RAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C941U152MYWDBAWL35 | 1500pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U152MYWDBAWL35.pdf | |
![]() | MFU0805FF01600P500 | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 32VDC 0805 | MFU0805FF01600P500.pdf | |
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![]() | MAX6241BCPA | MAX6241BCPA MAXIM DIP-8 | MAX6241BCPA.pdf | |
![]() | IS24C128-3G | IS24C128-3G INTEGRATEDSILICONSOLUTION ORIGINAL | IS24C128-3G.pdf | |
![]() | IRFP70N06 | IRFP70N06 IR TO-247 | IRFP70N06.pdf | |
![]() | SXBP-404+ | SXBP-404+ MINI SMD or Through Hole | SXBP-404+.pdf | |
![]() | FQA18N50V | FQA18N50V ORIGINAL SMD or Through Hole | FQA18N50V.pdf | |
![]() | HSMS-2805-TR1G TEL:82766440 | HSMS-2805-TR1G TEL:82766440 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-2805-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | HSP129 | HSP129 china BB481 | HSP129.pdf | |
![]() | 1206CS-911XJLD | 1206CS-911XJLD Coilcraft NA | 1206CS-911XJLD.pdf |