창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206F474K5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FO-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-11598-2 C1206F474K5RAC C1206F474K5RAC7800 C1206F474K5RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206F474K5RACTU | |
관련 링크 | C1206F474, C1206F474K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | S190VE1 | S190VE1 ORIGINAL SOP8 | S190VE1.pdf | |
![]() | 617DB-1411=P3 | 617DB-1411=P3 TOKO SMD or Through Hole | 617DB-1411=P3.pdf | |
![]() | UDN5895A | UDN5895A ALLEGRO DIP | UDN5895A.pdf | |
![]() | 8602D | 8602D AD SOP8 | 8602D.pdf | |
![]() | HB96030-DW | HB96030-DW FOX SMD or Through Hole | HB96030-DW.pdf | |
![]() | ISL6327CRZ- | ISL6327CRZ- INTERSIL QFN | ISL6327CRZ-.pdf | |
![]() | IEF4228 | IEF4228 IOR SOP-8 | IEF4228.pdf | |
![]() | SBX181011 | SBX181011 FOXCONN SMD or Through Hole | SBX181011.pdf | |
![]() | i60# | i60# ORIGINAL TSSOP10 | i60#.pdf | |
![]() | HW1L-M111H2R | HW1L-M111H2R IDECCORPORATION SMD or Through Hole | HW1L-M111H2R.pdf | |
![]() | 16F684-E/P | 16F684-E/P MICROCHIP SMTDIP | 16F684-E/P.pdf | |
![]() | MMBC1623L4 | MMBC1623L4 MOTO SOT-23 | MMBC1623L4.pdf |