창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206F473K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206F473K5RAC C1206F473K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206F473K5RACTU | |
| 관련 링크 | C1206F473, C1206F473K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384XXAAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXAAR.pdf | |
![]() | CMF5544R200FEEK | RES 44.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5544R200FEEK.pdf | |
![]() | UPA1700AG-E1 | UPA1700AG-E1 NEC SOP | UPA1700AG-E1.pdf | |
![]() | XC4310-6PQG160I | XC4310-6PQG160I XILINX SMD or Through Hole | XC4310-6PQG160I.pdf | |
![]() | 4111845A | 4111845A HAR DIP40 | 4111845A.pdf | |
![]() | M5M5V416BTP-70LW | M5M5V416BTP-70LW MITSUBIS TSOP | M5M5V416BTP-70LW.pdf | |
![]() | TDA749LP | TDA749LP ST SMD or Through Hole | TDA749LP.pdf | |
![]() | VI-230-IX | VI-230-IX ORIGINAL MODULE | VI-230-IX.pdf | |
![]() | HC49US16.38M-U | HC49US16.38M-U ORIGINAL SMD | HC49US16.38M-U.pdf | |
![]() | LT3468ES5 NOPB | LT3468ES5 NOPB LT SMD or Through Hole | LT3468ES5 NOPB.pdf | |
![]() | LHLP10TB221K | LHLP10TB221K TAIYO DIP | LHLP10TB221K.pdf | |
![]() | DBTC-9-4-75L+ | DBTC-9-4-75L+ ORIGINAL ROHS | DBTC-9-4-75L+.pdf |