창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206F105K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | C1206F105K4RAC C1206F105K4RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206F105K4RACTU | |
| 관련 링크 | C1206F105, C1206F105K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MPLAD30KP58CAE3 | TVS DIODE 58VWM 93.6VC PLAD | MPLAD30KP58CAE3.pdf | |
![]() | 2EZ47D5E3/TR8 | DIODE ZENER 47V 2W DO204AL | 2EZ47D5E3/TR8.pdf | |
![]() | BLM18PG331SH1D | 330 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 1.2A 1 Lines 150 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18PG331SH1D.pdf | |
![]() | AIUR-12-221K | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 440mA 1.05 Ohm Max Radial | AIUR-12-221K.pdf | |
![]() | ML6581CH | ML6581CH ML QFP | ML6581CH.pdf | |
![]() | LM2674M-3,3V | LM2674M-3,3V NS SOP-8 | LM2674M-3,3V.pdf | |
![]() | Y08UZ-200B | Y08UZ-200B SANKOSHA SMD or Through Hole | Y08UZ-200B.pdf | |
![]() | PXA263BIC200 | PXA263BIC200 INTEL BGA | PXA263BIC200.pdf | |
![]() | R0E00008AKCE00 | R0E00008AKCE00 RenesasElectronicsAmerica SMD or Through Hole | R0E00008AKCE00.pdf | |
![]() | ATMEGA168P-20MUR | ATMEGA168P-20MUR ATMEL 32-QFN | ATMEGA168P-20MUR.pdf | |
![]() | XC390096FU | XC390096FU MOT QFP | XC390096FU.pdf |