창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206F104K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9379-2 C1206F104K5RAC C1206F104K5RAC7800 C1206F104K5RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206F104K5RACTU | |
| 관련 링크 | C1206F104, C1206F104K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23H30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 32pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23H30M00000.pdf | |
![]() | CRCW20102K32FKTF | RES SMD 2.32K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20102K32FKTF.pdf | |
![]() | TC164-FR-0712K1L | RES ARRAY 4 RES 12.1K OHM 1206 | TC164-FR-0712K1L.pdf | |
![]() | 12N | 12N N/A TO-39 | 12N.pdf | |
![]() | SMP1304-011LF | SMP1304-011LF Skyworks SMD or Through Hole | SMP1304-011LF.pdf | |
![]() | IC01-P20W | IC01-P20W CONAIR SOP | IC01-P20W.pdf | |
![]() | G5V-2-H1DC12 | G5V-2-H1DC12 OMRON SMD or Through Hole | G5V-2-H1DC12.pdf | |
![]() | NAND04GR3B2DDI6 | NAND04GR3B2DDI6 ST SMD or Through Hole | NAND04GR3B2DDI6.pdf | |
![]() | BTS-4025-0-36WLCSP-TR-0E | BTS-4025-0-36WLCSP-TR-0E ORIGINAL SMD or Through Hole | BTS-4025-0-36WLCSP-TR-0E.pdf | |
![]() | SPX2945AM3-3.3 | SPX2945AM3-3.3 UTG SOT-223 | SPX2945AM3-3.3.pdf | |
![]() | DTC143TE 03 | DTC143TE 03 CJ SOT523 | DTC143TE 03.pdf |