창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C912K3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9100pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C912K3GAC C1206C912K3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C912K3GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C912, C1206C912K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BZW04-102-E3/54 | TVS DIODE 102VWM 165VC DO204AL | BZW04-102-E3/54.pdf | |
![]() | BD2061AFJ | BD2061AFJ ROHM SMD or Through Hole | BD2061AFJ.pdf | |
![]() | BQ2083DBTR-V1P3G4 | BQ2083DBTR-V1P3G4 TI TSSOP38 | BQ2083DBTR-V1P3G4.pdf | |
![]() | 106750 | 106750 LINEAR SMD or Through Hole | 106750.pdf | |
![]() | 9613HC | 9613HC RAYTHEON DIP | 9613HC.pdf | |
![]() | S3C9454BZZSK94 | S3C9454BZZSK94 SAMSUNG SOP 20 | S3C9454BZZSK94.pdf | |
![]() | 2SJ200-Y(PAIR2,F) | 2SJ200-Y(PAIR2,F) TOS SMD or Through Hole | 2SJ200-Y(PAIR2,F).pdf | |
![]() | PAL16R6-5PC | PAL16R6-5PC ORIGINAL DIP | PAL16R6-5PC.pdf | |
![]() | AD9639BCPZRL-170 | AD9639BCPZRL-170 ADI SMD or Through Hole | AD9639BCPZRL-170.pdf | |
![]() | P80C552EBA/06 | P80C552EBA/06 PHILIP PLCC | P80C552EBA/06.pdf | |
![]() | R41-4603 | R41-4603 Mitsumi SMD or Through Hole | R41-4603.pdf |