창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C681K2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C681K2GAC C1206C681K2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C681K2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C681, C1206C681K2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-6812-B-T5 | RES SMD 68.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-6812-B-T5.pdf | |
![]() | PEB3265-HV1.5 | PEB3265-HV1.5 INF QFP | PEB3265-HV1.5.pdf | |
![]() | 940424-01AB/2 | 940424-01AB/2 LT CDIP8 | 940424-01AB/2.pdf | |
![]() | GA528-NEU | GA528-NEU CONEXANT QFP | GA528-NEU.pdf | |
![]() | BD304 | BD304 ORIGINAL TO 220 | BD304.pdf | |
![]() | MTP5P50 | MTP5P50 ON TO220 | MTP5P50.pdf | |
![]() | 19205-0007 | 19205-0007 MOLEXINC MOL | 19205-0007.pdf | |
![]() | 74LV4094PW118 | 74LV4094PW118 NXP SMD or Through Hole | 74LV4094PW118.pdf | |
![]() | 2SB731 | 2SB731 NEC TO-220 | 2SB731.pdf | |
![]() | MBF245ORC | MBF245ORC TOSHIBA SMD or Through Hole | MBF245ORC.pdf | |
![]() | P360 | P360 IR TO-247 | P360.pdf | |
![]() | LNK2V822MSEHBB | LNK2V822MSEHBB NICHICON DIP | LNK2V822MSEHBB.pdf |