창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C681G2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C681G2GAC C1206C681G2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C681G2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C681, C1206C681G2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R9BXAAP | 0.90pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9BXAAP.pdf | |
![]() | RT0805DRD0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0711R8L.pdf | |
![]() | RCWE0805R560FKEA | RES SMD 0.56 OHM 1% 1/4W 0805 | RCWE0805R560FKEA.pdf | |
![]() | RCWE1210R200JKEA | RES SMD 0.2 OHM 5% 1W 1210 | RCWE1210R200JKEA.pdf | |
![]() | 812H-1C-C 24VDC | 812H-1C-C 24VDC SONGCHUAN SMD or Through Hole | 812H-1C-C 24VDC.pdf | |
![]() | DAAC-P104KCX-SA1 | DAAC-P104KCX-SA1 HF SMD0603 | DAAC-P104KCX-SA1.pdf | |
![]() | NJM2606AM-TE2-#ZZZB | NJM2606AM-TE2-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2606AM-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | TMP36GRTZ-REEL7. | TMP36GRTZ-REEL7. ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | TMP36GRTZ-REEL7..pdf | |
![]() | CEB2W272Y | CEB2W272Y hitachi SMD or Through Hole | CEB2W272Y.pdf | |
![]() | SMV1140-011 | SMV1140-011 ALPHA SOD-323 | SMV1140-011.pdf | |
![]() | IT8888 | IT8888 iTE TQFP | IT8888.pdf | |
![]() | GFORCE2MX | GFORCE2MX NVIDIA BGA | GFORCE2MX.pdf |