창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C622J3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C622J3GAC C1206C622J3GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C622J3GACTU | |
관련 링크 | C1206C622, C1206C622J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E220JA02L | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E220JA02L.pdf | |
![]() | 416F36025ITT | 36MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025ITT.pdf | |
![]() | TNPW06038K87BEEN | RES SMD 8.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06038K87BEEN.pdf | |
![]() | TC124-FR-07309KL | RES ARRAY 4 RES 309K OHM 0804 | TC124-FR-07309KL.pdf | |
![]() | MC-5253 | MC-5253 NEC SIP-15P | MC-5253.pdf | |
![]() | MGB518-8838C05 /GMS.900.TX.LO.109 | MGB518-8838C05 /GMS.900.TX.LO.109 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGB518-8838C05 /GMS.900.TX.LO.109.pdf | |
![]() | M39016/29-056L | M39016/29-056L TELEDYNE CAN10 | M39016/29-056L.pdf | |
![]() | 24LC256T-E/SN | 24LC256T-E/SN ORIGINAL SMD or Through Hole | 24LC256T-E/SN.pdf | |
![]() | LCN-0218 | LCN-0218 MITEQ SMD or Through Hole | LCN-0218.pdf | |
![]() | MAX1799EUPUN | MAX1799EUPUN NULL NULL | MAX1799EUPUN.pdf | |
![]() | MY-TGD-103 | MY-TGD-103 ORIGINAL SMD or Through Hole | MY-TGD-103.pdf |