창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C622J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C622J3GAC C1206C622J3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C622J3GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C622, C1206C622J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B2K00JS6 | RES SMD 2K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B2K00JS6.pdf | |
![]() | CFR-50JB-52-1M8 | RES 1.8M OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR-50JB-52-1M8.pdf | |
![]() | 621-073-034-037 | 621-073-034-037 ODU SMD or Through Hole | 621-073-034-037.pdf | |
![]() | MDS30-18-01 | MDS30-18-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS30-18-01.pdf | |
![]() | MB8532-45 | MB8532-45 FUJITSU DIP24 | MB8532-45.pdf | |
![]() | LLS01W03ZP401 | LLS01W03ZP401 Gaggione SMD or Through Hole | LLS01W03ZP401.pdf | |
![]() | SKM300GB120D | SKM300GB120D SEMKORN SMD or Through Hole | SKM300GB120D.pdf | |
![]() | C4369-Y | C4369-Y KEC TO-220F | C4369-Y.pdf | |
![]() | DER7052-100M | DER7052-100M SAGAMI SMD | DER7052-100M.pdf | |
![]() | CGA4J2C0G2A272JT | CGA4J2C0G2A272JT TDK SMD | CGA4J2C0G2A272JT.pdf | |
![]() | 53-00447 | 53-00447 CHIPCOM QFP | 53-00447.pdf |