창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C562J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206C562J3GAC C1206C562J3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C562J3GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C562, C1206C562J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 5KP26 | TVS DIODE 26VWM 44.21VC P600 | 5KP26.pdf | |
![]() | RT0805BRC07787KL | RES SMD 787K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07787KL.pdf | |
![]() | ML6201P402MRG | ML6201P402MRG MDC SOT-153 | ML6201P402MRG.pdf | |
![]() | 400YXA3.3M10X12.5 | 400YXA3.3M10X12.5 RUBYCON DIP | 400YXA3.3M10X12.5.pdf | |
![]() | TTP229 | TTP229 TONTEK SMD or Through Hole | TTP229.pdf | |
![]() | HCPL-2601-5 | HCPL-2601-5 Avago SMD or Through Hole | HCPL-2601-5.pdf | |
![]() | AP1661M | AP1661M BCD SOP-8 | AP1661M.pdf | |
![]() | BCM5920KPBP11 | BCM5920KPBP11 BROADCOM BGA | BCM5920KPBP11.pdf | |
![]() | 7.6MHZ 5*7 5070 4P | 7.6MHZ 5*7 5070 4P TAIWAN SMD DIP | 7.6MHZ 5*7 5070 4P.pdf | |
![]() | AD9211-250EBZ | AD9211-250EBZ ADI SMD or Through Hole | AD9211-250EBZ.pdf | |
![]() | MSP3410G-QI-C12-100TBD0-000-JC-MH-QIZ-JM | MSP3410G-QI-C12-100TBD0-000-JC-MH-QIZ-JM ORIGINAL QFP | MSP3410G-QI-C12-100TBD0-000-JC-MH-QIZ-JM.pdf | |
![]() | CS5014-BL | CS5014-BL CS PLCC-44 | CS5014-BL.pdf |