창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C562G1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206C562G1GAC  C1206C562G1GAC7800  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C562G1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C562, C1206C562G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]()  | 400MXH220MEFCSN25X30 | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 400MXH220MEFCSN25X30.pdf | |
![]()  | 04023C562KAQ2A | 5600pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023C562KAQ2A.pdf | |
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![]()  | S1723-08 | S1723-08 HAMAMATSU DIP-2 | S1723-08.pdf | |
![]()  | K6T4016U3B-TB85 | K6T4016U3B-TB85 SAMSUNG TSOP-45 | K6T4016U3B-TB85.pdf | |
![]()  | AL216-A3 | AL216-A3 ALLAYER BGA3535 | AL216-A3.pdf | |
![]()  | LTC7541ABSW/AKSW | LTC7541ABSW/AKSW LT SMD | LTC7541ABSW/AKSW.pdf | |
![]()  | UC3525AQG3 | UC3525AQG3 TI PLCC | UC3525AQG3.pdf | |
![]()  | MF70MB 120-10628 | MF70MB 120-10628 TEW SMD or Through Hole | MF70MB 120-10628.pdf | |
![]()  | MSP430F4351 | MSP430F4351 TI SMD or Through Hole | MSP430F4351.pdf | |
![]()  | SBT107 | SBT107 TSC SMD or Through Hole | SBT107.pdf |