창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C511JCGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 510pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206C511JCGAC C1206C511JCGAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C511JCGACTU | |
| 관련 링크 | C1206C511, C1206C511JCGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1673T28RDD12-DB | 1673T28RDD12-DB LUCENT SMD or Through Hole | 1673T28RDD12-DB.pdf | |
![]() | MSM5105CD90-V2521-1ATR | MSM5105CD90-V2521-1ATR QUALCOMM BGA | MSM5105CD90-V2521-1ATR.pdf | |
![]() | 6ME100UW | 6ME100UW SANYO DIP | 6ME100UW.pdf | |
![]() | RB3-10V100MD0 | RB3-10V100MD0 ELNA DIP | RB3-10V100MD0.pdf | |
![]() | DD380N16A | DD380N16A Infineontechnolog SMD or Through Hole | DD380N16A.pdf | |
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![]() | NCV8503PWADJR2 | NCV8503PWADJR2 ON SOP16 | NCV8503PWADJR2.pdf | |
![]() | BZQ55-C12 | BZQ55-C12 PANJIT SMD | BZQ55-C12.pdf | |
![]() | HZ20-1 TA-E | HZ20-1 TA-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ20-1 TA-E.pdf | |
![]() | EG1FV1 | EG1FV1 SANKEN SMD or Through Hole | EG1FV1.pdf | |
![]() | RJH-16V222MI7-S1 | RJH-16V222MI7-S1 ELNA SMD or Through Hole | RJH-16V222MI7-S1.pdf |