창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C511J2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 510pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C511J2GAC C1206C511J2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C511J2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C511, C1206C511J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MJN3C-IN-DC110 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 110VDC Coil Socketable | MJN3C-IN-DC110.pdf | |
![]() | DP4RSB60D40B2 | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DP4RSB60D40B2.pdf | |
![]() | V29C51004T-90P | V29C51004T-90P MOSEL DIP-32 | V29C51004T-90P.pdf | |
![]() | LT1934ES6-19LTF8) | LT1934ES6-19LTF8) NO SMD or Through Hole | LT1934ES6-19LTF8).pdf | |
![]() | MCL2012SR22KTF | MCL2012SR22KTF Sunlord SMD | MCL2012SR22KTF.pdf | |
![]() | PT6582 | PT6582 PTC QFP | PT6582.pdf | |
![]() | ST163S06MCF | ST163S06MCF IR SMD or Through Hole | ST163S06MCF.pdf | |
![]() | MGMA5220H2480-A01 | MGMA5220H2480-A01 MICROGATE SMD or Through Hole | MGMA5220H2480-A01.pdf | |
![]() | AM186ESLV-25VC | AM186ESLV-25VC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM186ESLV-25VC.pdf | |
![]() | PIC16CR54C-04/P098 | PIC16CR54C-04/P098 MICROCHIP DIP | PIC16CR54C-04/P098.pdf | |
![]() | EBLS4532-1R0M | EBLS4532-1R0M MAX SMD or Through Hole | EBLS4532-1R0M.pdf | |
![]() | ECVE1H150JCQ | ECVE1H150JCQ PANASONIC SMD | ECVE1H150JCQ.pdf |