창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C511G2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 510pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C511G2GAC C1206C511G2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C511G2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C511, C1206C511G2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TRR03EZPF3001 | RES SMD 3K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF3001.pdf | |
![]() | CRCW20106R81FNTF | RES SMD 6.81 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20106R81FNTF.pdf | |
![]() | RP73D1J40K2BTG | RES SMD 40.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J40K2BTG.pdf | |
![]() | CS9011DI | CS9011DI ORIGINAL TO-92 | CS9011DI.pdf | |
![]() | BB4205J | BB4205J BB CAN | BB4205J.pdf | |
![]() | KC20E1E224M-TS | KC20E1E224M-TS MARUWA SMD | KC20E1E224M-TS.pdf | |
![]() | SN74ABT162450A | SN74ABT162450A ORIGINAL SSOP | SN74ABT162450A.pdf | |
![]() | 25F512AN-10SU-2.7-SL383 | 25F512AN-10SU-2.7-SL383 ATMEL SOP | 25F512AN-10SU-2.7-SL383.pdf | |
![]() | TDA11135H/N2/3 | TDA11135H/N2/3 NXP QFP | TDA11135H/N2/3.pdf | |
![]() | CXK1005 | CXK1005 SONY DIP | CXK1005.pdf | |
![]() | FAN4174IS5X TEL:82 | FAN4174IS5X TEL:82 FAIRCHILD SOT153 | FAN4174IS5X TEL:82.pdf | |
![]() | 39522-1002 | 39522-1002 MOLEX SMD or Through Hole | 39522-1002.pdf |