창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C475K3PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 399-3142-2 C1206C475K3PAC C1206C475K3PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C475K3PACTU | |
관련 링크 | C1206C475, C1206C475K3PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
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![]() | SIT8008AIB2-XXS | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Standby | SIT8008AIB2-XXS.pdf | |
![]() | CMF55215R00FKBF | RES 215 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55215R00FKBF.pdf | |
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![]() | TDA8542T/ | TDA8542T/ PHILIPS SOP-16 | TDA8542T/.pdf | |
![]() | 3.0SMC7.0CA | 3.0SMC7.0CA RUILON SMD or Through Hole | 3.0SMC7.0CA.pdf | |
![]() | CL21F106ZANEEEC | CL21F106ZANEEEC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F106ZANEEEC.pdf | |
![]() | TPS3123J12DBVT | TPS3123J12DBVT TI/BB SMD or Through Hole | TPS3123J12DBVT.pdf | |
![]() | ZOV-07D560K | ZOV-07D560K ZOV SMD or Through Hole | ZOV-07D560K.pdf | |
![]() | ON618 | ON618 ROHM DIP | ON618.pdf | |
![]() | 591-0600 | 591-0600 DELTRONEMCONGBP SMD or Through Hole | 591-0600.pdf | |
![]() | LPC1111FHN33/202,5 | LPC1111FHN33/202,5 NXP SOT865 | LPC1111FHN33/202,5.pdf |