창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C470F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C470F1GAC C1206C470F1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C470F1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C470, C1206C470F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PV-4A10-2P | FUSE CARTRIDGE 4A 1KVDC RAD BEND | PV-4A10-2P.pdf | |
![]() | CSC06A03100KGEK | RES ARRAY 3 RES 100K OHM 6SIP | CSC06A03100KGEK.pdf | |
![]() | MBA02040C2948FCT00 | RES 2.94 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2948FCT00.pdf | |
![]() | AMS3100AM | AMS3100AM AMS SOT-23 | AMS3100AM.pdf | |
![]() | NDS9435A-NF40 | NDS9435A-NF40 FAIRCHILD SMD or Through Hole | NDS9435A-NF40.pdf | |
![]() | COBRA 19B | COBRA 19B NS PLCC-44 | COBRA 19B.pdf | |
![]() | MMZ2012R102AT007 | MMZ2012R102AT007 TDK SMD or Through Hole | MMZ2012R102AT007.pdf | |
![]() | K471M15X7RF5H5 | K471M15X7RF5H5 VISHAY DIP | K471M15X7RF5H5.pdf | |
![]() | K7A403600B-PC160000 | K7A403600B-PC160000 SAMSUNG TSOP | K7A403600B-PC160000.pdf | |
![]() | DS34C86TMXNOPB | DS34C86TMXNOPB NSC SMD or Through Hole | DS34C86TMXNOPB.pdf | |
![]() | SST39LF010-45-4C-WHE-T | SST39LF010-45-4C-WHE-T MICROCHIP 32 TSOP 8x14mm T R | SST39LF010-45-4C-WHE-T.pdf | |
![]() | MPA106D | MPA106D TEConnectivity/Alcoswitch SMD or Through Hole | MPA106D.pdf |