창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C399C2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C399C2GAC C1206C399C2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C399C2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C399, C1206C399C2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1ER70BZ01D | 0.70pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1ER70BZ01D.pdf | |
![]() | 8Z40090010 | 40MHz ±9ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z40090010.pdf | |
![]() | M24308/2-4 | M24308/2-4 SOURIAN SMD or Through Hole | M24308/2-4.pdf | |
![]() | TSG511271 | TSG511271 TSG SOP8 | TSG511271.pdf | |
![]() | PTC 7R (RADIAL 13MM DIA.) | PTC 7R (RADIAL 13MM DIA.) PHI SMD or Through Hole | PTC 7R (RADIAL 13MM DIA.).pdf | |
![]() | MCP2120-I/SN | MCP2120-I/SN MICROCHIP SOP | MCP2120-I/SN.pdf | |
![]() | RS8953BEPF/28953G- | RS8953BEPF/28953G- MNDSPEED QFP80 | RS8953BEPF/28953G-.pdf | |
![]() | DNA1003DFPEL-E | DNA1003DFPEL-E RENESAS SMD or Through Hole | DNA1003DFPEL-E.pdf | |
![]() | KSC1222-LTA | KSC1222-LTA SAMSUNG TR | KSC1222-LTA.pdf | |
![]() | CY7B144-JI | CY7B144-JI CYPRESS PLCC-68L | CY7B144-JI.pdf | |
![]() | SY58603UMG | SY58603UMG MICREL MLF | SY58603UMG.pdf | |
![]() | PI5C32384S | PI5C32384S PERICOM SOP24 | PI5C32384S.pdf |