창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C399C1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C399C1GAC C1206C399C1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C399C1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C399, C1206C399C1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206KRX7R8BB184 | 0.18µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KRX7R8BB184.pdf | |
| FFVS6L0956K-- | 95µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.327" Dia (84.50mm) | FFVS6L0956K--.pdf | ||
![]() | ASTMTXK-32.768KHZ-LG-T | 32.768kHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.5 V ~ 3.63 V 1.52µA | ASTMTXK-32.768KHZ-LG-T.pdf | |
![]() | JM4019ABFA | JM4019ABFA NSC Call | JM4019ABFA.pdf | |
![]() | SKIM271GD128D | SKIM271GD128D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIM271GD128D.pdf | |
![]() | XSFEGC-13.500000MHZ | XSFEGC-13.500000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | XSFEGC-13.500000MHZ.pdf | |
![]() | D03316P-473 | D03316P-473 COILCRAFT SMD | D03316P-473.pdf | |
![]() | NJM2930F08-#ZZZB | NJM2930F08-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2930F08-#ZZZB.pdf | |
![]() | CL32F336ZPINNNE | CL32F336ZPINNNE SAMSUNG SMD | CL32F336ZPINNNE.pdf | |
![]() | MAX8791ETA+T | MAX8791ETA+T MAX TQFN-8 | MAX8791ETA+T.pdf |