창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C394J5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C394J5RAC C1206C394J5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C394J5RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C394, C1206C394J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241702404 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC241702404.pdf | |
![]() | TS221F11CDT | 22.1184MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS221F11CDT.pdf | |
![]() | MLG0603Q3N6S | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603Q3N6S.pdf | |
![]() | RCP1206B100RJEA | RES SMD 100 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B100RJEA.pdf | |
![]() | M6522-024 | M6522-024 OKI QFP | M6522-024.pdf | |
![]() | OTI164111 | OTI164111 ORIGINAL QFP | OTI164111.pdf | |
![]() | 233871000000 | 233871000000 PHILIPS SMD or Through Hole | 233871000000.pdf | |
![]() | 0402F104Z100NT | 0402F104Z100NT WVSIN 0402-104Z | 0402F104Z100NT.pdf | |
![]() | DF11-4DS-2SC | DF11-4DS-2SC HIROSE SMD or Through Hole | DF11-4DS-2SC.pdf | |
![]() | GMS24BC01I | GMS24BC01I GTM MSOP-8PIN | GMS24BC01I.pdf | |
![]() | PCS1608 | PCS1608 YDS SMD | PCS1608.pdf | |
![]() | 74LS01PC | 74LS01PC FAIRCHILD DIP-14P | 74LS01PC.pdf |