창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C390J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9352-2 C1206C390J1GAC C1206C390J1GAC7800 C1206C390J1GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C390J1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C390, C1206C390J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210BRD0761R9L | RES SMD 61.9 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0761R9L.pdf | |
![]() | CD74LS158 | CD74LS158 GS DIP | CD74LS158.pdf | |
![]() | 3.2*5 4P | 3.2*5 4P KDS SMD or Through Hole | 3.2*5 4P .pdf | |
![]() | 25C160P | 25C160P MICROCHI DIP8 | 25C160P.pdf | |
![]() | 1/2 1N4148 | 1/2 1N4148 PHI SMD or Through Hole | 1/2 1N4148.pdf | |
![]() | ER114-26L | ER114-26L TELEDYNE SMD or Through Hole | ER114-26L.pdf | |
![]() | SI9160AJ | SI9160AJ SI SMD | SI9160AJ.pdf | |
![]() | 5H0165RYDTU | 5H0165RYDTU FSC TO-220F | 5H0165RYDTU.pdf | |
![]() | SMT-8530 | SMT-8530 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMT-8530.pdf | |
![]() | ADG/509 | ADG/509 ORIGINAL MSOP8 | ADG/509.pdf | |
![]() | MAX211WCAI | MAX211WCAI ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX211WCAI.pdf | |
![]() | BAS16 E9 | BAS16 E9 DICDE SOT-23 | BAS16 E9.pdf |