창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C390G1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C390G1GAC C1206C390G1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C390G1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C390, C1206C390G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402Q2N8BT000 | 2.8nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q2N8BT000.pdf | |
![]() | RC0402JR-072M2L | RES SMD 2.2M OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-072M2L.pdf | |
![]() | AT0603DRE0715R4L | RES SMD 15.4 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0715R4L.pdf | |
![]() | CMF5529R400DEBF | RES 29.4 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5529R400DEBF.pdf | |
![]() | MSCMAB | MSCMAB MSC 3.9mm | MSCMAB.pdf | |
![]() | CSM11157AN | CSM11157AN TI DIP16 | CSM11157AN.pdf | |
![]() | FAST 08248507 | FAST 08248507 PHILIPS SOP-20 | FAST 08248507.pdf | |
![]() | MBN800GS12AW | MBN800GS12AW HITACHI SMD or Through Hole | MBN800GS12AW.pdf | |
![]() | BBY 56-02W H6327 TR | BBY 56-02W H6327 TR Infineon SMD or Through Hole | BBY 56-02W H6327 TR.pdf | |
![]() | SLH34VR-3 | SLH34VR-3 MAJOR SMD or Through Hole | SLH34VR-3.pdf | |
![]() | GRP1555C1H6R8CZ01E | GRP1555C1H6R8CZ01E MURATA SMD | GRP1555C1H6R8CZ01E.pdf | |
![]() | CX2050T | CX2050T PLUSE SMD or Through Hole | CX2050T.pdf |