창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C334K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3495-2 C1206C334K5RAC C1206C334K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C334K5RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C334, C1206C334K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ5L4X7T2H473K160AA | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5L4X7T2H473K160AA.pdf | |
![]() | 1537-80F | 120µH Unshielded Molded Inductor 140mA 5.2 Ohm Max Axial | 1537-80F.pdf | |
![]() | 50K6CG3 | 50K6CG3 MEAS SMD or Through Hole | 50K6CG3.pdf | |
![]() | MAX3466CPD+ | MAX3466CPD+ MAX DIP-14 | MAX3466CPD+.pdf | |
![]() | 4TL1-12 | 4TL1-12 Honeywel SMD or Through Hole | 4TL1-12.pdf | |
![]() | MXM6200 | MXM6200 ORIGINAL SMD or Through Hole | MXM6200.pdf | |
![]() | RT9013-22CB | RT9013-22CB RICHTEK SOT-23-5 | RT9013-22CB.pdf | |
![]() | SN74ALS640BN | SN74ALS640BN TI DIP20 | SN74ALS640BN.pdf | |
![]() | TS3A5018DBQRG4 | TS3A5018DBQRG4 TI SSOP16 | TS3A5018DBQRG4.pdf | |
![]() | TAPA154M050RNJ | TAPA154M050RNJ AVX A | TAPA154M050RNJ.pdf | |
![]() | MAX5904ESA | MAX5904ESA MAXIM SOP8 | MAX5904ESA.pdf | |
![]() | KMM3144C213BS6ES/KM48C2100BS | KMM3144C213BS6ES/KM48C2100BS SAM DIMM | KMM3144C213BS6ES/KM48C2100BS.pdf |