창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C334J1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | C1206C334J1RAC C1206C334J1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C334J1RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C334, C1206C334J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PRN245 | PRN245 CMD SOP-16 | PRN245.pdf | |
![]() | NL3280EVGLQ-233L | NL3280EVGLQ-233L NETLOGIC BGA | NL3280EVGLQ-233L.pdf | |
![]() | 3DU25 | 3DU25 ORIGINAL NEW | 3DU25.pdf | |
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![]() | R82EC3330DQ70K | R82EC3330DQ70K ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R82EC3330DQ70K.pdf | |
![]() | TC7SG126FUTE85LF | TC7SG126FUTE85LF tosh SMD or Through Hole | TC7SG126FUTE85LF.pdf | |
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![]() | MAX811SEUR-T | MAX811SEUR-T MAX SMD or Through Hole | MAX811SEUR-T.pdf | |
![]() | 6.3SGV3300M18X16.5 | 6.3SGV3300M18X16.5 Rubycon DIP-2 | 6.3SGV3300M18X16.5.pdf | |
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![]() | NRE100866 | NRE100866 HARRIS SMD or Through Hole | NRE100866.pdf |