창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C333K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C333K5GAC C1206C333K5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C333K5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C333, C1206C333K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PF2203-0R36F1 | RES 0.36 OHM 35W 1% TO220 | PF2203-0R36F1.pdf | |
![]() | USUG1000-303J | NTC Thermistor 30k DO-204AH, DO-35, Axial | USUG1000-303J.pdf | |
![]() | XLB-01 | XLB-01 Excelsys SMD or Through Hole | XLB-01.pdf | |
![]() | TB-409-74+ | TB-409-74+ MINI SMD or Through Hole | TB-409-74+.pdf | |
![]() | 25LC1024-I/P | 25LC1024-I/P MICROCHIP DIP | 25LC1024-I/P.pdf | |
![]() | FS3G | FS3G TAYCHIPST DO-214AC | FS3G.pdf | |
![]() | EN6360QI-E | EN6360QI-E Enpirion SMD or Through Hole | EN6360QI-E.pdf | |
![]() | A10V475 | A10V475 AVX SMD or Through Hole | A10V475.pdf | |
![]() | EC2600TS-27.000M | EC2600TS-27.000M IDT TSSOP | EC2600TS-27.000M.pdf | |
![]() | TB-409-59+ | TB-409-59+ MINI SMD or Through Hole | TB-409-59+.pdf | |
![]() | SN65EPT22DGKR | SN65EPT22DGKR TI MSOP8 | SN65EPT22DGKR.pdf | |
![]() | LSP-PO3W-2 | LSP-PO3W-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | LSP-PO3W-2.pdf |