창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C332G1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206C332G1GAC C1206C332G1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C332G1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C332, C1206C332G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 223041-4 | 223041-4 AMP ORIGINAL | 223041-4.pdf | |
![]() | CE51754 | CE51754 FUJITSU QFP | CE51754.pdf | |
![]() | VFB2415MP-5W | VFB2415MP-5W MORNSUN DIP | VFB2415MP-5W.pdf | |
![]() | 2SC4536-T1-A | 2SC4536-T1-A NEC SMD or Through Hole | 2SC4536-T1-A.pdf | |
![]() | UPD78001BCW-111 | UPD78001BCW-111 NEC SDIP-64 | UPD78001BCW-111.pdf | |
![]() | CT-2057-1 | CT-2057-1 ORIGINAL DIP | CT-2057-1.pdf | |
![]() | TMP86M08-5BC6.5H08 | TMP86M08-5BC6.5H08 TOSHIBA DIP28 | TMP86M08-5BC6.5H08.pdf | |
![]() | C1851ACU | C1851ACU NEC DIP42 | C1851ACU.pdf | |
![]() | TAPC64013BBLL3B-DB | TAPC64013BBLL3B-DB AGERE SMD or Through Hole | TAPC64013BBLL3B-DB.pdf | |
![]() | MURS360BT3 | MURS360BT3 ON SMD or Through Hole | MURS360BT3.pdf | |
![]() | BU97329K | BU97329K ROHM QFP-32 | BU97329K.pdf |