창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C331KCGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-5105-2 C1206C331KCGAC C1206C331KCGAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C331KCGACTU | |
| 관련 링크 | C1206C331, C1206C331KCGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35B40M00000 | 40MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B40M00000.pdf | |
![]() | XPEBWT-H1-R250-00BE7 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 3000K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-H1-R250-00BE7.pdf | |
![]() | B82442H1682K | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 1.13A 120 mOhm Max 2-SMD | B82442H1682K.pdf | |
![]() | 22UF 20V | 22UF 20V NEC C | 22UF 20V.pdf | |
![]() | BCP69T1 TEL:82766440 | BCP69T1 TEL:82766440 ON SOT-223 | BCP69T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX6312UK30D1-T | MAX6312UK30D1-T MAXIM SOT23-5 | MAX6312UK30D1-T.pdf | |
![]() | MTB6NC60 | MTB6NC60 STM SMD or Through Hole | MTB6NC60.pdf | |
![]() | AT28C16PI | AT28C16PI ATMEL DIP | AT28C16PI.pdf | |
![]() | CX20548-C | CX20548-C CONEXANT QFN16 | CX20548-C.pdf | |
![]() | HEF4072BT,653 | HEF4072BT,653 PHI SMD or Through Hole | HEF4072BT,653.pdf | |
![]() | TD62503FNG(O) | TD62503FNG(O) TOSHIBA STOCK | TD62503FNG(O).pdf |