창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C330D2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9345-2 C1206C330D2GAC C1206C330D2GAC7800 C1206C330D2GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C330D2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C330, C1206C330D2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1N4735APE3/TR12 | DIODE ZENER 6.2V 1W DO204AL | 1N4735APE3/TR12.pdf | |
![]() | ECTH160808470J3150HST | ECTH160808470J3150HST ORIGINAL SMD or Through Hole | ECTH160808470J3150HST.pdf | |
![]() | SMBJ90C-E3/52 | SMBJ90C-E3/52 VISHAY SMB | SMBJ90C-E3/52.pdf | |
![]() | BMR63501/1R1D.. | BMR63501/1R1D.. ERISSON SMD or Through Hole | BMR63501/1R1D...pdf | |
![]() | F881DB393M300C | F881DB393M300C KEMET SMD or Through Hole | F881DB393M300C.pdf | |
![]() | 0429500WRM | 0429500WRM LITTLEFUSE SMD or Through Hole | 0429500WRM.pdf | |
![]() | LXT3361QE | LXT3361QE LXT QFP | LXT3361QE.pdf | |
![]() | DUM20PDIP | DUM20PDIP TI SMD or Through Hole | DUM20PDIP.pdf | |
![]() | HD74CA245P | HD74CA245P ORIGINAL SMD or Through Hole | HD74CA245P.pdf | |
![]() | TPS79733DCK | TPS79733DCK TI SC-70 | TPS79733DCK.pdf | |
![]() | 2SB647DTZ | 2SB647DTZ HITACHI TO-92L | 2SB647DTZ.pdf | |
![]() | BD723. | BD723. NXP TO-126 | BD723..pdf |