창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C275J8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C275J8RAC C1206C275J8RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C275J8RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C275, C1206C275J8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5032K400BEBF | RES 32.4K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5032K400BEBF.pdf | |
![]() | DAC711KH-1 | DAC711KH-1 BB DIP24 | DAC711KH-1.pdf | |
![]() | S1019 | S1019 ORIGINAL MSOP | S1019.pdf | |
![]() | FH1200011 | FH1200011 PERICOM SMD or Through Hole | FH1200011.pdf | |
![]() | LLB2520-1R0M | LLB2520-1R0M TOKO SMD | LLB2520-1R0M.pdf | |
![]() | PCM1772PWRG4 | PCM1772PWRG4 TI TSSOP16 | PCM1772PWRG4.pdf | |
![]() | 30LVD80 | 30LVD80 CER SMD or Through Hole | 30LVD80.pdf | |
![]() | G6KU-2P-Y-DC3V | G6KU-2P-Y-DC3V OMRON SMD or Through Hole | G6KU-2P-Y-DC3V.pdf | |
![]() | A6S-0101-H | A6S-0101-H ORIGINAL DIP | A6S-0101-H.pdf | |
![]() | B3775 | B3775 EPCOS B39431-B3775-Z810 | B3775.pdf | |
![]() | BU8775KN-E2 | BU8775KN-E2 ROHM QFN | BU8775KN-E2.pdf | |
![]() | V58C2512164SD | V58C2512164SD PROMOS TSOP | V58C2512164SD.pdf |