창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C271J3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C271J3GAC C1206C271J3GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C271J3GACTU | |
관련 링크 | C1206C271, C1206C271J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
CSM1Z-A5B2C5-150-4.0D18 | 4MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C5-150-4.0D18.pdf | ||
![]() | UGF18DCT-E3/45 | DIODE ARRAY GP 200V 18A ITO220AB | UGF18DCT-E3/45.pdf | |
![]() | DB4 | DIAC 35-45V 2A DO35 | DB4.pdf | |
![]() | 4-2176094-2 | RES SMD 324K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 4-2176094-2.pdf | |
![]() | MC102521005JE | RES SMD 10M OHM 5% 1.5W 5025 | MC102521005JE.pdf | |
![]() | 27-21SURC/S530-A2/ | 27-21SURC/S530-A2/ EVERLIGHT SMD or Through Hole | 27-21SURC/S530-A2/.pdf | |
![]() | EC0215-000 | EC0215-000 TEConn/Critchl SMD or Through Hole | EC0215-000.pdf | |
![]() | MB90097PFV-G-139-BND-ER | MB90097PFV-G-139-BND-ER FUJITSU SSOP-20 | MB90097PFV-G-139-BND-ER.pdf | |
![]() | PCK62A3 | PCK62A3 TI TSOP16 | PCK62A3.pdf | |
![]() | 2213S-20G-F1 | 2213S-20G-F1 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2213S-20G-F1.pdf | |
![]() | D7311ZOV400RA03T17 | D7311ZOV400RA03T17 ORIGINAL SMD or Through Hole | D7311ZOV400RA03T17.pdf | |
![]() | SF555H | SF555H PHILIPS CAN | SF555H.pdf |