창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C271F1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C271F1GAC C1206C271F1GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C271F1GACTU | |
관련 링크 | C1206C271, C1206C271F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
DSC1001DI5-007.3728 | 7.3728MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-007.3728.pdf | ||
LTC3402EMS#TR | LTC3402EMS#TR LT SMD or Through Hole | LTC3402EMS#TR.pdf | ||
SS16 SMA | SS16 SMA ORIGINAL SMD or Through Hole | SS16 SMA.pdf | ||
IR 2106 STR | IR 2106 STR IR SMD or Through Hole | IR 2106 STR.pdf | ||
51353-3200 (0513533200) | 51353-3200 (0513533200) MOLEX SMD or Through Hole | 51353-3200 (0513533200).pdf | ||
XL3.000MHZHC18U | XL3.000MHZHC18U ORIGINAL SMD or Through Hole | XL3.000MHZHC18U.pdf | ||
MB96F346RWBPQC-G(S)E2 | MB96F346RWBPQC-G(S)E2 Fuji QFP | MB96F346RWBPQC-G(S)E2.pdf | ||
20KV20MA | 20KV20MA ORIGINAL SMD or Through Hole | 20KV20MA.pdf | ||
CSX1-BC-22-45.00 | CSX1-BC-22-45.00 Crystek SMD or Through Hole | CSX1-BC-22-45.00.pdf | ||
AHX290 | AHX290 FUJI SMD or Through Hole | AHX290.pdf | ||
UVX2D101MHA | UVX2D101MHA NICHICON SMD or Through Hole | UVX2D101MHA.pdf | ||
BYV31-300 | BYV31-300 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV31-300.pdf |