창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C270G1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C270G1GAC C1206C270G1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C270G1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C270, C1206C270G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 7M25070018 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070018.pdf | |
![]() | RS005700R0FS73 | RES 700 OHM 5W 1% WW AXIAL | RS005700R0FS73.pdf | |
![]() | J027 | J027 LT QFN | J027.pdf | |
![]() | SF2LZ47 | SF2LZ47 ORIGINAL TO-220 | SF2LZ47.pdf | |
![]() | 1010COZB | 1010COZB INTEL BGA | 1010COZB.pdf | |
![]() | ECCACOG452013120J302 | ECCACOG452013120J302 JOINSET SMD or Through Hole | ECCACOG452013120J302.pdf | |
![]() | V2100 | V2100 AD BGA | V2100.pdf | |
![]() | COPC822-FHM | COPC822-FHM NS SOP | COPC822-FHM.pdf | |
![]() | BZX79-C68T/R | BZX79-C68T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BZX79-C68T/R.pdf | |
![]() | 220USG821M25X35 | 220USG821M25X35 RUBYCON DIP | 220USG821M25X35.pdf | |
![]() | RN1444-A(TE85L | RN1444-A(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1444-A(TE85L.pdf | |
![]() | UPD7537 | UPD7537 NEC DIP | UPD7537.pdf |