창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C242J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2400pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C242J1GAC C1206C242J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C242J1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C242, C1206C242J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHF2321 | RES SMD 2.32K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF2321.pdf | |
![]() | 0603CS-10NX-LXJLW | 0603CS-10NX-LXJLW COILRAFT SMD or Through Hole | 0603CS-10NX-LXJLW.pdf | |
![]() | A20723 | A20723 DS SOT23 | A20723.pdf | |
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![]() | L2903V | L2903V TI SOP8 | L2903V.pdf | |
![]() | LA100-TP/SP9 | LA100-TP/SP9 LEM SMD or Through Hole | LA100-TP/SP9.pdf | |
![]() | MCP3550T-60E/SN | MCP3550T-60E/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP3550T-60E/SN.pdf | |
![]() | TEMSVD1V475M12R | TEMSVD1V475M12R NEC D35V4.7UF | TEMSVD1V475M12R.pdf | |
![]() | GEFORCE 6200TC SB | GEFORCE 6200TC SB NVIDIA BGA | GEFORCE 6200TC SB.pdf | |
![]() | HVU363B1 TEL:82766440 | HVU363B1 TEL:82766440 RENESAS SOT323 | HVU363B1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | N4151FC380 | N4151FC380 WESTCODE MODULE | N4151FC380.pdf | |
![]() | BD8162EFV | BD8162EFV ROHM SMD or Through Hole | BD8162EFV.pdf |