창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C242F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2400pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C242F1GAC C1206C242F1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C242F1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C242, C1206C242F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJP6KE15CA-TP | TVS DIODE 12.8VWM 21.2VC SMBJ | SMBJP6KE15CA-TP.pdf | |
![]() | CRCW2512127RFKEGHP | RES SMD 127 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512127RFKEGHP.pdf | |
![]() | IM4A5-647VC-10VI | IM4A5-647VC-10VI ORIGINAL SMD or Through Hole | IM4A5-647VC-10VI.pdf | |
![]() | LC87F69C8AU-QIP-E | LC87F69C8AU-QIP-E N QFP | LC87F69C8AU-QIP-E.pdf | |
![]() | 2SC6139 | 2SC6139 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC6139.pdf | |
![]() | RS8M-1200-J1(120R) | RS8M-1200-J1(120R) CYNTEC 0402X8 | RS8M-1200-J1(120R).pdf | |
![]() | DF13-30DP-1.25V(56) | DF13-30DP-1.25V(56) HRS SMD or Through Hole | DF13-30DP-1.25V(56).pdf | |
![]() | HU5RS573225AFP-2 | HU5RS573225AFP-2 HYNIX BGA | HU5RS573225AFP-2.pdf | |
![]() | 757-3002 | 757-3002 PHI DIP | 757-3002.pdf | |
![]() | EN29LV040A-70PC EON DIP 2.6 | EN29LV040A-70PC EON DIP 2.6 ENLON DIP | EN29LV040A-70PC EON DIP 2.6.pdf | |
![]() | D13005MD | D13005MD ORIGINAL TO-220 | D13005MD.pdf | |
![]() | CDR06BP822BJZM | CDR06BP822BJZM KEMET SMD | CDR06BP822BJZM.pdf |