창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C225K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | C1206C225yyRAC7yy0 15/May/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-1257-2 C1206C225K4RAC C1206C225K4RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C225K4RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C225, C1206C225K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRM2512-JW-130ELF | RES SMD 13 OHM 5% 2W 2512 | CRM2512-JW-130ELF.pdf | |
![]() | 5962-8606301XA | 5962-8606301XA INTEL SMD or Through Hole | 5962-8606301XA.pdf | |
![]() | 0805 10V | 0805 10V ORIGINAL SMD | 0805 10V.pdf | |
![]() | IR205H | IR205H ORIGINAL SMD or Through Hole | IR205H.pdf | |
![]() | 20L60 | 20L60 SHINDENGEN TO-263 | 20L60.pdf | |
![]() | PD2W80D4805 | PD2W80D4805 CONVERTER DIP | PD2W80D4805.pdf | |
![]() | FA7702 | FA7702 FUJI DIP-8 | FA7702.pdf | |
![]() | ISPLSI12032180LT44 | ISPLSI12032180LT44 LATTICE QFP | ISPLSI12032180LT44.pdf | |
![]() | MCB1608H121E | MCB1608H121E TRONIC 0603-121 | MCB1608H121E.pdf | |
![]() | UESB15J | UESB15J gulf SMD or Through Hole | UESB15J.pdf | |
![]() | KMI18/2 T/R | KMI18/2 T/R NXP SMD or Through Hole | KMI18/2 T/R.pdf | |
![]() | D74HV1G34VSH1 | D74HV1G34VSH1 RENESAS SMD or Through Hole | D74HV1G34VSH1.pdf |